任正非突然霸气发声!华为可以“活下来”:芯片被断供也不足为惧

2020-09-18

美国对华为“芯片禁令”已经在9月15日正式生效了,这也意味着全球所有企业只要使用到了美国技术、设备的公司,就会被直接禁止向华为供应一系列芯片产品,这也意味着华为接下来要打造一套全新不含美国技术的芯片生产线,才能够继续让华为海思芯片重现江湖,否则想要继续获得芯片产品,也是难于上青天,对此很多网友也纷纷开始担忧,华为是否还准备了“后手”,可以应对这次美国芯片断供危机呢?


禁令

禁令缘起于四个月前。今年的5月15日美国宣布对华为的第二轮制裁:凡是使用美国设备所制造的芯片都不准供给华为——但制裁的日期宽限到9月15日。

9月15日晚间,中芯国际表示,公司已依照规定向美方申请继续供货华为,并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。目前,已经向美国商务部提交许可申请的中外厂商还有台积电、高通、联发科、三安集成、三星显示器、SK海力士等。但美国商务部还未向任何公司发放向华为供货的许可证。

消息面无独有偶,前几天美国芯片巨头英伟达官宣,将以400亿美元的价格收购芯片架构公司ARM。目前全球95%以上的手机和平板电脑芯片都是基于Arm架构设计的。在中国,ARM架构中国授权客户超过150家,华为也是ARM主要客户之一。Arm在美国有研发地,受到美国出口法管控,所以如果收购成功,ARM很可能被纳入美国的管辖范畴,雪上加霜。

“任正非霸气回应”

其实在华为芯片禁令生效前,华为创始人任正非就曾明确表示:“华为在2020年这一年走得会比较艰难,但是想要‘活下来’也不是不可能的。” 可见华为官方早已就意识到了会被断粮的趋势,而华为也开始在软件系统方面发力,华为鸿蒙OS系统2.0版本,HMS生态系统发布,也成为了华为保命预留的“后手”,华为将会通过鸿蒙OS系统进军全新的物联网时代,在华为还有“芯片库存”的情况下,华为又顺利从台积电拉回了1.2亿颗麒麟芯片,这也意味着华为手机终端业务芯片供应紧张局面也将大大缓解,同时也可以为华为争取更多的时间,进一步加快组建属于自己自主可控的高端芯片生产线。

最后:针对华为目前所遭遇芯片断供禁令,任正非也是直接表态:“华为依旧可以继续活下去,芯片断供也并不足为惧。”


瓶颈是什么?

国产芯片的脖子到底卡在了哪?这还要从芯片的制作过程讲起。

以芯片ETF(512760)跟踪的中华半导体芯片指数(990001)为例,编制方案把芯片行业分为上游材料和设备、中游设计和制造、下游封装和测试,一共6个细分子行业。

美国对华为的限制主要卡在前面四个,材料和设备、设计和制造。

美国去年就已经卡过一次华为了,主要在设计层面,但华为海思设计实力超群,麒麟处理器名扬全球,这轮卡脖子没成功,脖子伸一伸,跨过去了。

今年继续升级,开始卡制造。

芯片制造,让芯片从图纸上变为实体芯片。制造需要光刻机,光刻机在晶片上雕刻出芯片成百上千万的电子线路。

目前全世界技术最领先或者精度最高的就是荷兰的ASML光刻机,而能给华为海思麒麟9000芯片制造出来的只有台积电。

国内企业目前只能做到7nm工艺,无法做到 5nm工艺。国内芯片制造的龙头在积极研发N+1制程,对标7nm;同步研究的N+2制程,争取对标5nm。

这2nm的区别,可能就是国内芯片行业被卡到脖子的关键所在。

引用科技媒体的比喻,一块未雕刻的芯片就好比是一块有一百个小格子的棋盘,而7nm工艺就是拿7个小格子一组的组合去填满这块棋盘;5nm工艺就是5个小格子一组的组合填满棋盘。

7nm工艺只能填14个组合还未填满,但是5nm工艺能填20个组合,并且填满了棋盘。

“全村的希望”在哪里?

国产替代站上时代潮头,“全村的希望”在哪里?

第一,产业链。国外的产业链有很大的分离。比如苹果,设计在美国完成的,供需生产环节在国内完成。

国内的产业链是一站式的。在芯片设计制作过程中的许多环节国内都有。比如光刻软件被美国垄断,光刻材料美日韩领先,包括设计软件和刻蚀软件——国内其实都有,只是百废待兴。

第二,国家大力支持。从上到下,不能更支持了。随着外部封锁的加剧,芯片行业的国产替代进程也必然会受到国家最大力度的支持,包括出台免税政策、吸引人才回流。近期第三代半导体概念的活跃也和将被写进十四五规划的消息有关。

这几年的科创板开板,为很多芯片公司上市提供很好的融资渠道,包括大基金一期二期,合起来3000亿的资金撬动了整个社会万亿资本。

芯片产业的未来,大概是“虽千万人吾往矣”的大江大河。我们对芯片行业的未来并不悲观,而芯片板块的回调不论从时间还是幅度来看都已经比较充分。